数据显示，今年8月，全球芯片交货时间再度缩短，显示全球“缺芯”的情况进一步缓解。不过，芯片市场仍存在结构性的供应缺口，部分种类的半导体仍然供应不足。

　　芯片交付周期进一步缩短

　　据金融机构Susquehanna金融集团的研究显示，今年8月，全球芯片的交付期平均为26.8周，较7月的交付期缩短了一天。

　　Susquehanna分析师克里斯·罗兰(Chris Rolland)表示，交付等待时间缩短，反映出市场对某些科技产品(即手机和PC)的需求正在降温。罗兰预计，等到交付期缩短至10-14周时，芯片市场供需将步入“健康”状态。

　　不过，罗兰也提到，部分芯片市场仍然处于过热状态，订单交付周期仍在延长，换言之，订单的增加速度依旧快于芯片制造商的供货速度。

　　此前由于新冠疫情导致芯片市场供需严重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉长至27.1周。不过自今年6月以来，芯片交付周期开始小幅缩短，表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月，已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。

　　消费电子芯片供应已经大幅改善

　　芯片市场的供需两端总会出现失衡，往往不是极度供应短缺就是极度供应过剩。这背后的原因之一，在于部分芯片组件的生产需要数月时间，因而上游生产商往往难以及时有效地应对下游的供需变化。

　　从市场结构来说，消费电子芯片供应已经大幅改善。当地时间周四，戴尔公司首次财务官威特(Tom Sweet)就表示，PC市场的供应链已基本恢复正常运营，由于供应改善且需求减弱，许多零配件成本正变得更便宜。

　　而一些电源管理、微控制器和光电器件(主要用于汽车和工业设备)的交付周期仍在延长，美国微芯科技和英飞凌等公司仍在忙着完成这类订单。

　　而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响，这其中就包括严重依赖PC市场的英伟达和英特尔等公司。

　　今年迄今为止，美股费城半导体指数已经累计下跌33%。英伟达已经累计下跌52%，英特尔累计下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飞凌跌幅相对较小，分别为23.78%和21.66%。

（文章来源：财联社）